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microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

亿光推出红外nir-c19m系列,适合虹膜辨识应用

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司【tse:2393】推出nir-c19m系列为高效红外leds,采用效果对比最明显的波段810nm,辨识精准快速且散热性佳,

  https://www.alighting.cn/pingce/20170831/152501.htm2017/8/31 10:49:21

消除芯腹大患,鸿利光电、斯迈得齐推防硫化“屏封”系列led

无论是室内照明,还是户外照明,甚至是更高要求的汽车照明领域,鸿利智汇防硫化“屏封”系列led产品,都能给您带来更高的产品性能,以及提供更多不同照明应用的可能性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170816/152277.htm2017/8/16 10:18:48

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

葳天科技推出新一代cob g-ii系列,大幅提升亮度及cri

台湾高功率led厂─葳天科技,推出性能大幅提升的cob g-ii系列新产品,总计4个系列11个品种。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151857.htm2017/7/24 11:03:46

大道至简iii:弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本,将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

隆达电子汽车应用市场再下一城

台系隆达电子车前灯专用core系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外,同时推出可适用于led车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。据悉此次深圳举办的aatif秋季

  https://www.alighting.cn/pingce/20170719/151773.htm2017/7/19 10:41:14

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

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