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欧司朗推出displix e0808 & displix e1010产品

displix e0808 & displix e1010得益于间距小,led封装极为紧凑,displix led可适用于对角线约 100英寸或更大尺寸的全高清显示屏。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181015/158680.htm2018/10/15 10:33:05

技术创新突破,光感动发表新世代uvc产品

9系列uvc led封装,以全新的封装架构,切入uvc紫外光应用市

  https://www.alighting.cn/pingce/20181009/158625.htm2018/10/9 10:58:44

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

德高化成薄膜双层五面出光CSP——2018神灯奖申报技术

德高化成薄膜双层五面出光CSP,为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型CSP器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

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