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亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
勇电二次封装大功率led投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
照明应用发展到今天，随着消费的升级，市场对灯光设计有了更严苛的要求，无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年，欧朗特全新推出3mm发光面级别 cob引领
https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46
天津中环电子照明科技有限公司，推出了世界上首款使用on－chip 型量子点封装器件系列台灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36
大功率CSP双色温光引擎，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块，具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外，并同时推出两款不同发光角度之红外
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
led的效率以惊人的速度持续改善，不仅减少了给定应用的led数量，还降低了硬件系统的成本，从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小，能够将密集堆栈的数组产生出
https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
