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率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at Chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
led照明时代来临，且flip Chip的led晶片开始进入背光、照明市场，新技术带动市场需求，让led厂看好今年的产业及公司业绩，预估今年led产业没有淡季，在景气行情加持
https://www.alighting.cn/news/2014211/n906659842.htm2014/2/11 9:30:52
璨圆覆晶(flip Chip)led芯片打入三星led tv三大供货商名单，第一季大举出货，今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估，璨圆第二季将由亏转盈，全年出现逆转胜的契机。
https://www.alighting.cn/news/20140122/112536.htm2014/1/22 10:15:08
以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
led晶粒厂开发覆晶(flip Chip)技术已久，但到今年为止，应用领域多锁定在照明，但随着led tv持续走向低成本化，市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性，也开
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip Chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
继晶元elc(embedded led Chip)技术与璨圆pfc(package free Chip)亮相后，philips lumileds随即推出采用Chip scal
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近年来，以cob（Chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip Chip)、晶粒级封装(Chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
