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隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip Chip)、晶粒级封装(Chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
近年来，以cob（Chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip Chip)技术，以期能导入量
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
季，新世纪该季合并营收达9.77亿元，季增22%，进入第3季后，多应用于照明领域的覆晶(flip Chip)与3d cob新产品将放量出货，7月合并营收已达3.68亿元创今年新高，8~9
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05
、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。”cob(Chip on board)正是在这种背景
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海，台湾晶元厂为维持其毛利表现，进而转进中高功率市场，覆晶(flip Chip)技术成为2013年led厂的兵家必争之地，晶片厂晶电、新世纪积
https://www.alighting.cn/news/2013814/n147854985.htm2013/8/14 9:39:45
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(Chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
是erp厂商不具备led工业常识，致使结合艰难。 无极灯 在此前提下，曾文光遂依据epi(外延/磊晶)、Chip(晶片/晶粒)、ledpackage、led厂自动化等不同构面，依
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
