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封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
继晶元elc(embedded led Chip)技术与璨圆pfc(package free Chip)亮相后，philips lumileds随即推出采用Chip scal
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近年来，以cob（Chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip Chip)、晶粒级封装(Chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip Chip)技术，以期能导入量
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
季，新世纪该季合并营收达9.77亿元，季增22%，进入第3季后，多应用于照明领域的覆晶(flip Chip)与3d cob新产品将放量出货，7月合并营收已达3.68亿元创今年新高，8~9
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05
、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。”cob(Chip on board)正是在这种背景
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
