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t power chip led生产方式。） 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
试标准。如2002年10月28日，美国Lumileds公司和日本nichia宣布双方进行各自led技术的交叉授权，并准备联合制订功率型led标准，以推动市场应用。 2. 国内le
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00
c escalade platinum的低光束车灯和高光束车灯都使用了白光led。其中ls600h的车灯供货商为日亚、r8则为美国philips Lumileds lighting，至
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/11/126966.html2011/1/11 16:53:00
、nichia、Lumileds、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
然浮现。 上述的讲法听来有些让人疑惑，今日不是一直强调led的亮度突破吗？2003年Lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
早在2003年，Lumileds lighting公司的roland haitz就提出，led大约每经过18到24个月可提升一倍的亮度，这就是著名的haitz定律(图1)，也被称
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
联 led 网络。例如，Lumileds flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联 led对，如图 1 所示。原文位置 在上述情况中，制造商将 hbled 接为并联
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
板之间的密著性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
系，两色光相混后即可得到白光。 美国Lumileds公司在2001年研制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled)，具体做法是：第一步，在p型外延层上沉积厚度大于5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
、Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
