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led生产中的六种技术

成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。  二、金属膜反射技术  透明衬底工艺首先起源于美国的hp、Lumileds等公司,金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

led灯珠的选择

流220v。 四、护栏管元器件的选 1、光珠:   led光珠是护栏管中最重要的器件,价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品(如cree、osram、Lumileds

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

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