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led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

国际led照明龙头ceo对中国市场的预测及战略浅析

作更是大势所趋,对大格局下的整体趋势做出更为理性深入的洞察与判断也尤为关键,从国际ceo们所展现的态度与观点中,或许我们能得到更多的借鉴。  philips Lumileds照明公

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39

飞利浦欧司朗等五led巨头联手筑led专利壁垒

造;Lumileds则更关注大功率led的研发,在白光照明领域实力雄厚。  瞄准细分市场  飞利浦除了高品牌认知度和技术优势以外,拥有十分健全的分销渠道。“我们在一二线大城市的分销渠道是非常健

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

第16届广州国际照明展览会圆满落下帷幕

人。“广州国际照明展览会”已成为全球规模宏大、在国际上最影响力的照明和led展览会。  世界行业巨头包括通用电气(美国)、欧司朗(德国)、philips Lumileds(美国)

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

led行业持续升温 企业应当更理性看待

于osram,Lumileds,cree,seoul,edison,nichia等国内外光源的光色热电方面的研究工作。最新著作有《led照明设计与案例精选》、《led照明与工程设

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/16/274613.html2012/5/16 20:17:09

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