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既考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
力。！ 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计 这是cree、nichia、Lumileds、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
、Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色led光
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
与模具加工1．首先取决于光源（大功率led），不同品牌的大功率led（例如cree、Lumileds、首尔、欧司朗、艾笛森、长森源等），其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
锐)公司在碳化硅衬底技术路线上形成了led完整的产业链，在专利技术方面具有垄断优势。美国Lumileds(飞利浦流明公司)则专注于大功率led的研发，在白光照明领域实力雄厚。德
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有Lumileds、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
立lighting、丰田合成、ushio、osram melco、松下电工、nec lighting、stanly、日亚、东芝lighttech、Lumileds lightin
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
界各大公司投入很大力量对w级功率封装技术进行研究开发,并均已将所得的新结构新技术等申请各种专利。单芯片w 级功率led最早是由Lumileds 公司于1998 年推出的“luxeo
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
