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led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
终选择了光纤键路，取得了满意的效
https://www.alighting.cn/resource/20100907/128027.htm2010/9/7 11:24:08
电放电（esd）保护的方式可能是影响hb-led现场使用寿命的一个至关键的因
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128246.htm2010/11/1 12:07:48
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
报道了一种可靠稳定且低接触电阻的n型gan欧姆接触。首先在掺硅的n型gan(3×1018cm-3)蒸镀ti(30nm)/al(500nm),然后在氮气环境530℃合金化3mi
https://www.alighting.cn/resource/20130924/125296.htm2013/9/24 13:44:54
姆生和霍斯顿通过设计弧光灯系统开创了他们的电工业。白炽灯即最早的钨丝灯泡。谈起电灯泡的历史，其实，英国科学家 j，w.swan 早爱迪生一年，就发明了真空碳丝灯泡，但因碳丝软寿命
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/26/11462_20.htm2013/4/26 11:46:02
流和短路保护，mov用于过电冲击和浪涌保护。ptc+tvs 系列是用于直流电源输入口的过压过流综合保护元件，led灯串联的表面贴装保险丝则是实现负载过流或断路故障保护。附件为《le
https://www.alighting.cn/resource/20150324/83739.htm2015/3/24 10:35:42
绍了应用于led直流-直流驱动器、交流-直流驱动器的许多芯片及其实用电路，并给出了电路中关键元件的计算公
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
机，一方面代替nb9149，另一方面作为主控制器，在此基础上构成了一种新型的照明系统，最后给出软件识别红外遥控键码的方法和相应的程序流程图。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/11226_48.htm2013/8/23 11:22:06
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
