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2016年我国LED封装产业情况及趋势分析

LED封装行业定义如何?LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED封装封装材料有特

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了LED照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

LED封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

一种色温可调LED封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

LED封装的100多种结构形式区分大全

目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

飞虹集成电路推出高压LED照明专用驱动ic

节能省电大突破,飞虹集成电路在台湾台首推超高亮度、高节能、低发热,免变压器之高压LED照明专用驱动ic。全球环保意识高涨,各国纷纷制定节能减碳目标下,传统照明低转换效益的白炽灯设

  https://www.alighting.cn/news/20101117/104269.htm2010/11/17 0:00:00

浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种LED集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型LED

“目前市场上集成封装式的LED散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高LED的发光效率及延长大功率LED的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

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