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阎振国:数字控制led打造更完美的照明体验

此文为锐高照明电子(上海)有限公司市场总监阎振国先生在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/9/15 11:53:03

卢沧龙:灯网,商业零售中的数据入口

此文为锐立(北京)科技有限公司联创始人卢沧龙先生在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/9/15 11:46:46

张宇宁:zigbee light link –全球智慧照明标准

此文为飞利浦中国研究院高级研究院 张宇宁教授在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/9/15 11:36:53

关振源:led驱动技术创新推动led市场的普及

此文为美满电子科技技术市场经理关振源先生在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/9/15 11:28:49

肖鹏:led智慧照明先进解决方案

此文为村田(中国)投资有限公司技术市场经理肖鹏先生在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20140915/124304.htm2014/9/15 11:23:05

宿为民:照明行业对互联技术的研究与选择

此文为tcla互联照明联盟推广组成员宿为民教授在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20140915/124305.htm2014/9/15 10:58:27

孙耀杰:智慧照明技术发展趋势初探

此文为复旦大学信息学院光源与照明工程系,先进照明技术教育部工程研究中心孙耀杰教授在2014新世纪led高峰论坛之led智慧照明与控制技术研讨会中,与与会嘉宾分享的演讲ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20140915/124306.htm2014/9/15 10:47:58

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

【特约】佛光山佛陀紀念館照明设计说明

塔,讓朝拜者如睹聖容,進而啟發內心之慈悲與智慧。自此以後,佛弟子們莫不以瞻禮佛陀的真身舍利為念。附件为袁宗南照明设计事务所《佛光山佛陀紀念館》案例,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/185354_41.htm2014/8/7 18:53:54

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

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