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0mm、50mm、80mm、100mm、110mm， 产品外型：有圆形、半圆形、d形。外壳有奶白、透明两种。 注（底部加铝槽） 此产品可放在PCB电路板上按红绿兰顺序呈直
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132661.html2011/2/14 14:53:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132668.html2011/2/14 15:01:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132669.html2011/2/14 15:06:00
间变化，led电流也随之改变。在实际应用中，供电电压为9v时，led必须发出足够高的亮度以便让驾驶员能够正确读出仪表板读数。在18v时，印刷电路板(PCB)的发热问题又会凸显，这就需
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133811.html2011/2/19 23:09:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
占主流，其主要优势在于减少了芯片尺寸，便于led驱动板(PCB)布线，特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种，一种是位间电流误差，
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00
寸，便于led驱动板(PCB)布线，特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3)电流输出误差 电流输出误差分为两种，一种是位间电流误差，即同一个芯片每路输出之间的误差；另一种是片
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
度 最近，一些电源管理半导体生产厂商宣布在上述功能的纵向集成方面取得了重大进展。将许多电路集成到一个单芯片中不仅可以减少元器件数量，而且减轻了对PCB的空间需求，并使系统处理
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
