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死灯原因分析

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00

led发光二级死灯的原因

成led的损坏,返工在所难免。按照led标准使用手册的要求,led的引线距胶体应不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数应用企业都没有做到这一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

led 死灯原因分析探讨

PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有些小企

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00

led显示屏及关键指标

为在白平衡状态下,要求每通道都同时输出恒流电流。 恒流输出通道数:恒流源输出通道有8位和16位两种规格,现在16位占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动板(pc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179632.html2011/5/19 0:20:00

led显示屏驱动芯片及其应用

动板(PCB)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片间电流误

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00

led显示屏及其led驱动芯片介绍和技术分析

6位两种规格,现在16位占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动板(PCB)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3、精确的电流输出:一种是同一个芯片通道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00

什么是emc测试?什么是电源适配器传导测试,辐射测试,静电测试,谐波测试?优惠进行中

推拉力测试,天线插头测试,爬电距离和电气间隙,接缝绝缘测试,电阻测试,电容器和rc组件测试,保护装置测试,开关测试,接地电阻测试,电源线测试,拉力测试,电气连接和机械固定,PCB

  http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/6/27/227904.html2011/6/27 17:15:00

低压电池供电仍是led 驱动器的主流应用

比电容更贵更厚。对于非常重视厚度和 PCB面积的应用,最佳解决方案通常是电容性电荷泵。  电荷泵用电池电压对电容器进行充电,然后用电气方法对电容器电压进行“存储”,提供高于电源电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00

led恒流驱动与不同控制模式的比较

m控制方式下,为了避免寄生电感造成的系统震荡故障,一般都要接输入电容cin,本芯片在电源接入端没有接输入电容,因而省却了PCB 板电容位置,减小了板面积,并且避免了在pwm循环时,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229870.html2011/7/17 22:49:00

高功率led散热基板发展趋势

行,此板已不足以应付散热需求,因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的metal core PCB,以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

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