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机，一方面代替nb9149，另一方面作为主控制器，在此基础上构成了一种新型的照明系统，最后给出软件识别红外遥控键码的方法和相应的程序流程
https://www.alighting.cn/2014/1/15 16:30:37
石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300℃中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测
https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48
及封装环节。其中的心设备有蓝宝石单晶炉、mocvd(金属有机化合物化学气相沉积设备)等。键的原材料包括高纯氧化铝粉料、金属有机化合物材料、蓝宝石衬底
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
gan、aln、inn及其合金等材，是作为新材料的gan系材料。对衬底材料进行评价要就衬底材料综合考虑其因素，寻找到更加合适的衬底是发展gan基技术的重要目标。评价衬底材料要综
https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
值不高于现行国家标准《建筑照明设计标准》(gb50034)规定的目标值。杭州卷烟厂联合工房按此标准设计，制丝车间的照度为200lx，lpd应小于或等于7w每平方米，卷包车间的照度
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/14/175942_37.htm2011/12/14 17:59:42
与实验值很接近.通过使用常用的平均键能法、平均势法和芯态法三种近似方法对gan/aln带阶的计算,比较得出,超原胞法虽然计算量较大,但能够给出异质结界面附近更为详细的信息,这一点其
https://www.alighting.cn/resource/20110916/127132.htm2011/9/16 14:59:00
