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板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
海外厂商致力于散热 在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6，图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型led的7.2w产品，将led的热量直接散
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
高的部分”(多数led灯泡厂商)。 图4：拆解a组led灯泡 东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的COB型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用于
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13
