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型专利。 美巨思照明led区别于市场上大家所看到的单颗贴片、smd、COB光源等需要再做二次光学加工的传统led光源。我公司的led集成光源是已经做完光学出光、电源线的引出，成
http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片COB-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式COB封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年，led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出，led封装模块化会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
植物生长在不同的阶段需要不同的光谱，幼苗时需要蓝光使叶子强壮，成熟时需要红光。促进结果或开花，亚力苹果照明选用合适的光谱与混合适当比例的红蓝光led做成COB的led模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123114.htm2011/1/7 10:40:05
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
下，从而确保了led的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220w和1500w的超大功率led白光光
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
