检索首页
阿拉丁已为您找到约 914条相关结果 (用时 0.2214758 秒)

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

130lm/w照明级led面光源在深圳市长光照明研制成功

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的COB结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的COB(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

国内首个四面立体天幕灯光启用(图)

宁波市世纪东方商业广场举行了COB写字楼亮灯仪式。COB写字楼以特制led灯嵌入楼体四面外墙铝板内,面积近1.5万平方米,成为国内首个四面立体“天幕”灯光系统。

  https://www.alighting.cn/news/2009819/V20614.htm2009/8/19 10:50:15

什么是bonding?

与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外延片电路连

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以COB工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

导电银浆低温导电银浆中温银浆高温银浆

向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00

曾小姐

管(ledlamp)、三极管、数码管(digtal display)、点阵板(dot matrix)、背光源(led backlight) 、来电闪、闪光礼品和ic软封装(COB)等电子相关配

  http://blog.alighting.cn/hwasun/2008/12/17 12:05:09

太阳能电池导电银胶导电银浆型号及用途

于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、pcba、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1964.html2008/12/16 8:18:00

首页 上一页 85 86 87 88 89 90 91 92 下一页