站内搜索
、板上芯片直装式（COB）led封装, 4、系统封装式（sip）led封装 5. 晶片键合和芯片键合.8.led有哪几种分类方法?答:1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
光海的」cohs散热技术」，有别于传统COB封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
6月29日，在全球点胶机市场处于垄断地位的日本武藏高科技有限公司总经理松本善辛莅临广东聚科照明股份有限公司，以期寻求在开发COB新型点胶机领域的技术与市场战略合作。
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24389.htm2010/7/16 8:52:21
https://www.alighting.cn/news/20100714/117644.htm2010/7/14 0:00:00
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成COB直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。led的COB模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
净、薄膜沈积、光阻涂布、曝光、光罩、显影、光阻剥离、烤箱、基板取放装置等设备。-模块组装：tab 构装、cog / COB / cof 构装等设备。-测试/检测：点灯检查/探针、基
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用COB（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
园以及宜兰等地。 另一款sldn系列的120wled路灯，则是一款完全由国人自制的led路灯。由台达电与齐瀚光电，能缇精密所共同开发。本款路灯采用齐瀚光电的10w的COB封装le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34521.html2010/2/27 15:41:00
