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五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

勇电二次封装大功率LED模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率LED模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

一文带你了解LED封装基本知识

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级LEDs封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

bioraytron全新uv-c LED封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060

国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

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