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深紫外LED封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外LED封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

多样化设计 亿光推出全新LED封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

LED封装浅谈——固晶热阻

固晶是LED封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

vishay推出多彩超亮0402 chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出LED红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温LED封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一LED封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

减少LED元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

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