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近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
c，封装高度仅为2 mm。此新型2 mm封装技术可使驱动器板放在LED pcb板后面，从而使整个灯管都能提供照
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
e LED一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯，是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
