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vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30
固晶是led封装过程中非常重要的一环，控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前，一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产，过程中要严密监控任何的异常变化，将总结出的经
https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51
从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看，舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰，其纷纷发布了汽车用led照明产品，运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域，国际大厂们在汽车用led照明上
https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50
cob+ 模组器件，为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12
2011年2月16日，国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码：sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件，产品具备高对比度、低功耗
https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18
屏的一项重大突破，是目前全世界第一款能够做到p4以下的户外smd器件，为户外led显示屏提供了p4、p5这个细分市场的最优解决方
https://www.alighting.cn/pingce/20140516/121537.htm2014/5/16 10:50:30
科锐将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件，还包括1200
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
