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雷曼光电日前宣布成功研发用于户外全彩led显示屏的世界上最小尺寸的防水贴片smd显示器件，此产品拥有核心自主知识产权。
https://www.alighting.cn/pingce/20140410/121555.htm2014/4/10 14:16:03
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
瑞萨电子株式会社宣布推出三款碳化硅(sic)复合功率器件，它们是rjq6020dpm、rjq6021dpm和rjq6022dpm。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功
https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122670.htm2012/2/10 18:39:25
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
日前，国星光电开始量产高光效的大功率led器件，在350ma的驱动电流之下，光通高达140-160lm(6000k，显指70)，光效可达到140lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33
5月30日，南京第壹有机光电有限公司宣布已成功制造出能效达73lm/w的内光提取白光ies-oled照明器件，技术指标刷新世界纪录。
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122488.htm2012/6/1 10:58:44
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
效，有助于灯具制造商使用更少数量的led器件即可得到更佳的照明系统和更低的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52
众所周知，csp一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
