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2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，其
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用led器件。液晶单元不变，只在背照灯上采用这种led器件，便可实现色彩表现范围达到nts
https://www.alighting.cn/pingce/20131225/121609.htm2013/12/25 19:08:50
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
ns-csp 1010系列led器件，为佛山市国星光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84093.htm2015/4/2 15:08:22
闪光灯led器件，为佛山市国星光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180226/155294.htm2018/2/26 15:12:11
