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国内首款全无机封装uv led深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
luminus devices公司宣布其白光led cbt-90有了新突破，可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯，为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统级的光输
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
n silicon) led 芯片，采用350ma电流，电压小于 3.1v，仅1.1mm 大小的led芯片，亮度可达 614m
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
15mw级深紫外led芯片，为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
