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日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
5月29日,diodes公司宣布推出al1665单级返驰式及降压升压控制器,可用于商业、联机、可调光的led照明安装,最高可以100w运作。
https://www.alighting.cn/pingce/20190604/162063.htm2019/6/4 10:43:57
科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
晶圆级led芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58
三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
近日,昀丰新能源高品质80公斤级蓝宝石晶体炉正式量产。攻克了重重技术难点,通过多次的实验数据论证和工艺修正,昀丰大尺寸、大公斤数蓝宝石晶体成功实现稳定生长。
https://www.alighting.cn/pingce/20120309/122473.htm2012/3/9 9:51:22
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13