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本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
对比el谱,发现pssleds拥有更强的光功率和更窄的半峰宽，说明pssleds具有较高的晶体质量。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123951.htm2014/12/10 10:10:07
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
同传统led相比，GaN同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度，并具有每晶元流明优势。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50
本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射，耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高GaN基蓝光le
https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13
采用mocvd技术在c面蓝宝石衬底上外延制备了n极性GaN薄膜。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 14:08:56
本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00
采用了有限元方法建立了GaN基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
