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日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
LED灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合，这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
