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led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对CSP的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
