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深圳环基实业何忠亮:led封装基板的发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44

强封永不止步 鸿利光电闪耀光亚展

在本次展会上,鸿利光电重点展示了一系列优质的白光led封装器件和照明解决方案,还有全系列车用led器件,全无机封装uv led,以及高光效CSP背光方案等,吸引了众多国内外客户前

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141087.htm2016/6/13 15:31:35

台系led芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(CSP)合计将逾10%,相当于传统蓝光led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

smd与cob大比拼:哪一款更适合你

及,CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是smd和cob的天

  https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06

2017三星技术交流会 wellmax荣获“最佳合作伙伴”称号

术交流会,与业界同仁分享了三星中功率、大功率、CSP、cob以及灯丝灯led等最新产品,共同探讨led的未来发展趋

  https://www.alighting.cn/news/20170420/150271.htm2017/4/20 18:23:07

2017 “三星led,耀无止境” 新产品技术交流会成功举办

率、cob、CSP、灯丝灯led系列产

  https://www.alighting.cn/news/20170428/150433.htm2017/4/28 17:29:46

晶电营运改善,q3挑战蓝光/四元led双双满载

尽管陆资厂仍有新产能待开出,但对价格冲击可能递延至明年上半年,台系led大厂晶电本季在CSP出货攀升,植物照明接获大单、小间距显示屏应用爆发支撑四元led稼动率之下,第3季挑战蓝

  https://www.alighting.cn/news/20170626/151388.htm2017/6/26 9:28:45

lumileds:加速布局专业照明领域

全球第一个大功率led, 第一个黄光led, 第一个CSP led, 第一台背光电视用led,第一个用于汽车头灯的led,第一个开发出手机闪光灯led……这些全球第一几乎都

  https://www.alighting.cn/news/20171110/153620.htm2017/11/10 17:21:57

2018阿拉丁神灯奖评审小组赴天津德高化成新材料股份有限公司考察

3月30日,2018年阿拉丁神灯奖评审小组来到天津德高化成新材料股份有限公司考察该公司申报第六届阿拉丁神灯奖的技术项目——“薄膜双层五面出光CSP”技术。

  https://www.alighting.cn/news/20180404/156261.htm2018/4/4 11:01:42

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

综上,从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说,未来5-10年内,在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

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