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隆达更首次发表“覆晶集成式封装(flip Chip cob)"系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的cob产品线，并将于"2014年广州国际照明展览会
https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术cob(Chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on Chip ac led技术于2008年年中获美
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。”cob(Chip on board)正是在这种背景
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
采用日美世界顶级Chip厂家芯片制造，产品在市场具有明显的优势，主要体现在:发光效率高,光色一致性好，光衰控制优良，节能,环保及寿命长的特点。1w红色大功率 led,光通在47
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2749.html2009/3/26 14:46:00
利用板上芯片封装Chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
t competition in front and back-end industries including led devices like Chip and package to le
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/11/229415.html2011/7/11 14:54:00
n led Chip patent surrounded the status quo, local enterprises want tobreak out, but ofte
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317710.html2013/5/21 17:15:47
、德豪润达。而在台湾地区，早在三年前新世纪光电就推出覆晶（flip Chip）技术，并申请了相关专利，2013年推出的match led已成功导入户外照明与车用照明领域。隆达电子
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
深圳恒兴臣生产大功率led发光管，采用世界顶级Chip厂家芯片制造，产品在市场具有明显的优势，主要体现在:发光效率高,光色一致性好，光衰控制优良，节能,环保及长寿命的特点，1
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2748.html2009/3/26 14:45:00
