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三安光电或参与收购爱思强 国家集成电路基金加快海外并购

金(fujian grand Chip investment fund)现向爱思强正式发出了收购要约,愿以每股6欧元、总价6.7亿欧元的价格收购爱思

  https://www.alighting.cn/news/20160525/140546.htm2016/5/25 10:08:27

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp Chip)解决了以上瓶颈,并逐步在市场推广开

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

隆达全系列mini led量产产品将于本月底亮相

昨(22)日,隆达电子宣布将于28日touch taiwan 2019(智慧显示展)中,展出全系列mini led量产产品,包括将覆晶(flip Chip) mini led芯

  https://www.alighting.cn/news/20190823/163882.htm2019/8/23 10:23:32

led-definition

a bracket onone end of a semiconductor Chip, the Chip, is the negative side, and th

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317213.html2013/5/15 10:56:00

浅谈led的热量产生原因

需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01

cob封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了cob(Chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

about of wow gold

although i take your wow gold purchase brother, but Chip when he never took me when m

  http://blog.alighting.cn/jijisun/archive/2010/1/27/26128.html2010/1/27 10:34:00

about of aion gold

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  http://blog.alighting.cn/jijisun/archive/2010/1/27/26129.html2010/1/27 10:35:00

led散热技术之对比分析

伴随着高功率 led技术迭有进展,led尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内,且热密度更高,致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻,其散热必须由芯片层级(chi

  https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43

最全解读led cob封装关键技术

led cob(Chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

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