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率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
e substrate, epitaxial materials and Chip manufacturing, typical of the technology an
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/9/229367.html2011/7/9 10:14:00
去的诉讼包括中国大陆厂商、韩国与台湾厂商，通常是针对在日本市场贩售的产品进行诉讼，这次日亚化是在东京法院指控Chip one stop, inc.这家总部设在神奈川县横滨市的公
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
季，新世纪该季合并营收达9.77亿元，季增22%，进入第3季后，多应用于照明领域的覆晶(flip Chip)与3d cob新产品将放量出货，7月合并营收已达3.68亿元创今年新高，8~9
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05
r circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mothe
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00
光效更高，比同类产品更节能，寿命更长。 adopts integrated-encapsulation patent of the semi-conductor Chip, th
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
d board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
次透镜 a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在led芯片支架上，与led成为一个整体； b. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
体。 b. led芯片（Chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
