站内搜索
季，新世纪该季合并营收达9.77亿元，季增22%，进入第3季后，多应用于照明领域的覆晶(flip Chip)与3d cob新产品将放量出货，7月合并营收已达3.68亿元创今年新高，8~9
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/324000.html2013/8/19 18:18:05
r circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mothe
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00
光效更高，比同类产品更节能，寿命更长。 adopts integrated-encapsulation patent of the semi-conductor Chip, th
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
d board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
次透镜 a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在led芯片支架上，与led成为一个整体； b. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
体。 b. led芯片（Chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
~120°。 （2）表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体（plastic leaded Chip carrier，plcc），
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
