站内搜索
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip Chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(Chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
与中高功率市场，led封装厂积极扩增emc产能，而pct支架材料改良后，led封装厂也积极以pct产品切入中功率市场。此外，flip—Chip产品也在2014年进军中功率市场。em
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
