站内搜索
益严苛的热管理考验。為降低led热阻，其散热必须由晶片层级(Chip level)、封装层级(package level)、散热基板层级(board level)到系统层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip Chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
r), 晶粒(Chip) ◙ 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
d、直下式 led;侧光式led、直插式lamp led、贴片式Chip led、食人鱼led;点阵式显示屏、客制显示屏;深紫外、近紫外等产品为例，从技术方面详细介绍了150w高棚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
粒(Chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（Chiponboard）：板上芯片封装。 flip-Chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
