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片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此le
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 b、Chip led使用注意事项 1、焊接条件： 回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在24
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
于电路板安装的高精度小型报警保险丝，接着又开发了可以连续自动安装的方形微型保险丝。随后，敝公司又最新开发了适用于近年急速发展的面安装技术(smt)的片状保险丝(Chip fus
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/13/229597.html2011/7/13 15:34:00
led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
p Chip) 封装方式，而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上，以承载芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用cob（Chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
光二极管（led）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过晶片（Chip）本身的半
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
