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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(Chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
与中高功率市场，led封装厂积极扩增emc产能，而pct支架材料改良后，led封装厂也积极以pct产品切入中功率市场。此外，flip—Chip产品也在2014年进军中功率市场。em
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
家火炬计划重点高新技术企业，一直致力于led产品的生产和技术的研发。公司主要生产产品有发光二极管（lamp led、Chip led、top led、power led）、led交
http://blog.alighting.cn/gzhuicheng/archive/2009/10/10/6895.html2009/10/10 8:51:00
f governor is Chip mircroprocessor,with following protections andperformances;1 protection o
http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/4/111998.html2010/11/4 9:44:00
过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
r temperature of led Chip; (2) the increase of the current causes more leakage current.ke
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
气阶段，除原led照明大厂仍具有主流地位外，原tft lcd企业也跨足照明领域，一些外行业投资者也积极切入led领域，如中材集团、澳洋顺昌等，而原先专门生产led Chip或封装等企
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
