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led照明时代来临，且flip Chip的led晶片开始进入背光、照明市场，新技术带动市场需求，让led厂看好今年的产业及公司业绩，预估今年led产业没有淡季，在景气行情加持
https://www.alighting.cn/news/2014211/n906659842.htm2014/2/11 9:30:52
e of theled light source of the taiwan lumenmax patent, the Chip is placed on pins,heat th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316738.html2013/5/8 9:06:07
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip Chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
led晶粒厂开发覆晶(flip Chip)技术已久，但到今年为止，应用领域多锁定在照明，但随着led tv持续走向低成本化，市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性，也开
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
全球第二大光电半导体公司欧司朗光学半导体(osram opto)日前在上海召开了合作伙伴计画的第二次年会。包括超科(supertex)、巨虹(Chip hope)、st、zete
https://www.alighting.cn/news/20070709/95021.htm2007/7/9 0:00:00
p Chip)元件 match led 也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩，于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名
https://www.alighting.cn/news/20140613/108546.htm2014/6/13 10:51:20
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为Chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(Chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
