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e of theled light source of the taiwan lumenmax patent, the Chip is placed on pins,heat th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316738.html2013/5/8 9:06:07
全球第二大光电半导体公司欧司朗光学半导体(osram opto)日前在上海召开了合作伙伴计画的第二次年会。包括超科(supertex)、巨虹(Chip hope)、st、zete
https://www.alighting.cn/news/20070709/95021.htm2007/7/9 0:00:00
p Chip)元件 match led 也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩，于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名
https://www.alighting.cn/news/20140613/108546.htm2014/6/13 10:51:20
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为Chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(Chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
金(fujian grand Chip investment fund)现向爱思强正式发出了收购要约，愿以每股6欧元、总价6.7亿欧元的价格收购爱思
https://www.alighting.cn/news/20160525/140546.htm2016/5/25 10:08:27
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp Chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
a bracket onone end of a semiconductor Chip, the Chip, is the negative side, and th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317213.html2013/5/15 10:56:00
