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晶电今年下半年可望有 mini led 背光手机产品出货，为此，晶电 6 月将备妥倒装 (flip Chip)mini led 产能，从第 3 季开始拉升，第 4 季产能利用率将
https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip Chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新，于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(Chip scale package)元件，
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技术，将影响厂商研发路灯产品的成本，以及产品的寿命与效能，因此zhaga联盟已着手进行修
https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip Chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at Chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
n，下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆c36展位)，发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip Chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品，也
https://www.alighting.cn/news/201463/n883062736.htm2014/6/3 15:55:17
覆晶(flip Chip)元件match led也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩，于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名
https://www.alighting.cn/news/2014613/n383562947.htm2014/6/13 9:53:46
