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新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶csp元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(Chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

zhaga联盟修正led路灯标准 解决cob限制

灯模组面积尺寸制定较小,导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技术,将影响厂商研发路灯产品的成本,以及产品的寿命与效能,因此zhaga联盟已着手进行修

  https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53

led芯片技术的发展

、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip Chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac led技术等,最后谈论了led芯片技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(Chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

新世纪光电倒装元件率先以严苛条件通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at Chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;

  https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45

新世纪光电力求满足客户多元化led采用需求

n,下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆c36展位),发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip Chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品,也

  https://www.alighting.cn/news/201463/n883062736.htm2014/6/3 15:55:17

新世纪光电新技术于2014广州国际照明展大受好评

覆晶(flip Chip)元件match led也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩,于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n383562947.htm2014/6/13 9:53:46

2014led或无淡季 业绩重回成长轨道

led照明时代来临,且flip Chip的led晶片开始进入背光、照明市场,新技术带动市场需求,让led厂看好今年的产业及公司业绩,预估今年led产业没有淡季,在景气行情加持

  https://www.alighting.cn/news/2014211/n906659842.htm2014/2/11 9:30:52

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装led

发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip Chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

覆晶技术开始导入led tv应用,晶电、璨圓等抢进

led晶粒厂开发覆晶(flip Chip)技术已久,但到今年为止,应用领域多锁定在照明,但随着led tv持续走向低成本化,市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性,也开

  https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59

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