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光宝进军led芯片厂,led上游卡位战添一椿

据悉,光宝科技(2301)昨日董事会通过以1000万美元,转投资美国高功率芯片(Chip)厂semiled,led上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂,在科技大

  https://www.alighting.cn/news/20080828/93326.htm2008/8/28 0:00:00

三星电视全面采用覆晶技术 台led厂进补

随着led在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系led晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶

  https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43

zhaga联盟修正led路灯标准 解决cob限制

由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中,led路灯模组面积尺寸制定较小,导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技

  https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(Chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

新世纪光电携新品亮相2014广州国际照明展

新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip Chip)元件;透过技术的创

  https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47

新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at Chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

璨圆光电倒装led导入韩厂 直下式tv14q1出货

led(芯片厂)晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久,直到今年才正式发表相关照明产品,随着产品应用越来越广,从照明延伸至电视背光领域,璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip Chip)产

  https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23

璨圆覆晶led芯片首季贡献15-20%营收比

璨圆覆晶(flip Chip)led芯片打入三星led tv三大供货商名单,第一季大举出货,今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估,璨圆第二季将由亏转盈,全年出现逆转胜的契机。

  https://www.alighting.cn/news/20140122/112536.htm2014/1/22 10:15:08

花旗证券看好晶电下半年照明和背光产品大增

用加速和highpower Chip照明应用成长两大趋势更可望为晶电提供关键成长动

  https://www.alighting.cn/news/20080730/116867.htm2008/7/30 0:00:00

聚积科技发表新一代led驱动芯片

c间的最大电流差异(Chip skew)分别降低到仅±2.5%及±3%,以使led显示屏幕呈现更均匀的颜色、亮度与生动鲜明的影像效

  https://www.alighting.cn/news/20080509/120271.htm2008/5/9 0:00:00

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