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当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(Chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip Chip)元件;透过技术的创
https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at Chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。
https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip Chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
璨圆覆晶(flip Chip)led芯片打入三星led tv三大供货商名单，第一季大举出货，今年将贡献15%到20%营收比重。法人预估，璨圆第二季将由亏转盈，全年出现逆转胜的契机。
https://www.alighting.cn/news/20140122/112536.htm2014/1/22 10:15:08
用加速和highpower Chip照明应用成长两大趋势更可望为晶电提供关键成长动
https://www.alighting.cn/news/20080730/116867.htm2008/7/30 0:00:00
c间的最大电流差异(Chip skew)分别降低到仅±2.5%及±3%，以使led显示屏幕呈现更均匀的颜色、亮度与生动鲜明的影像效
https://www.alighting.cn/news/20080509/120271.htm2008/5/9 0:00:00
酷的外观为卖点”(解说员)。在背照灯光源采用白色led的基础上，还采用了该公司称为“bic(build in Chip)”的散热技术，从而实现了薄型化(digitimes有关bic技
https://www.alighting.cn/news/20070608/120762.htm2007/6/8 0:00:00
装100余个数十mw等级小型led的cob（Chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
如今恶意的价格战已成为led行业的诟病了，一些芯片企业唯恐避之不及而加速扩产多款覆晶(flip Chip)技术产品，这样就直截了当地从根本上解决因价格带来的质量问题，并且大幅度降
https://www.alighting.cn/news/20150521/129427.htm2015/5/21 9:14:55
