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molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(Chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

台led芯片厂转载覆晶技术 拼高价值产品

境,持续往高价值产品迈进,近期更积极拓展覆晶(flip Chip)技术,以期能导入量

  https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41

led行业9月份月报

台湾9 月led 芯片指数(Chip ledx)跌幅11.29%,9 月led 封装指数(package ledx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

如何打造高光效cob封装产品

cob(Chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

cob组件将成为未来趋势主流

目前,业界已经开发出并应用了采用cob(Chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求,达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15

浅析:led的热量产生原因

需经过芯片(Chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46

真明丽:日光灯管cob研发突破 第四季量产

真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管cob(Chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要

  https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16

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