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新世纪光电于2013 广州国际照明展览会(18th guangzhou international lighting exhibition)上发表了全系列以覆晶(flip chi
https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121838.htm2013/6/18 11:56:03
e technology)两大系列完整的晶粒(Chip)产品线，并发表符合各种照明需求的match led系列产品，揭示led照明迈向客户导向与制造服务理
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121980.htm2013/1/18 10:15:23
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(Chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip Chip)技术，以期能导入量
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
台湾9 月led 芯片指数（Chip ledx）跌幅11.29%，9 月led 封装指数（package ledx）跌幅4.95%；同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%，台湾加
https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49
以cob(Chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（Chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
cob(Chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前，业界已经开发出并应用了采用cob(Chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
