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光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(Chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即Chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip Chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
提高led亮度的方法大致上可分为两种，分别是增加芯片(Chip)本身的发光量;另一种方法是有效利用芯片产生的光线，增加光线照射至预期方向的照射量。
https://www.alighting.cn/resource/20110312/127894.htm2011/3/12 17:30:29
众所周知led照明产品质量好快取决于两个方面：一个是led Chip芯片光源;另外一个就是led驱动电源。鉴于led驱动电源的重要性，本文主要探讨led驱动电源测量和测量中常
https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57
日前台湾led上游外延厂璨圆光电在龙潭召开法人说明会，宣佈2008年将以7吋背光源与新产品power Chip为两大成长动力，2008年营收可望成长逾5成。
https://www.alighting.cn/news/20080306/96665.htm2008/3/6 0:00:00
新世纪去年第4季在flip Chip(覆晶技术)新制程出货拉升带动下，终于摆脱连续8季的亏损，单季税后盈余达7200万元(新台币，下同)，eps为0.07元。
https://www.alighting.cn/news/20140328/111016.htm2014/3/28 10:10:39
外传ipad mini 2屏幕分辨率将由前一代的1024 x 768提升到视网膜面板，背光方面则是2 in 1 Chip，led使用颗数减少，产品也会更轻薄。
https://www.alighting.cn/news/20130726/112383.htm2013/7/26 9:53:12
日亚化指出，Chip one stop认定其贩卖的亿光制白色led产品(产品型号gt3528系列)，仍属于日亚化持有的第4530094号专利权的权力范围。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115710.htm2011/9/14 9:16:43
台湾led上游外延芯片大厂晶元光电7日宣布推出新产品mc（multiple-Chip array)led Chip，可承受高电压，发光效率更佳，主要应用于照明。
https://www.alighting.cn/news/20090908/120184.htm2009/9/8 0:00:00
