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看好未来车用及激光应用市场，以及直接安装晶片(direct mountable Chip)亦依计划稳定供货，日亚有信心在2016年稳定获利，持续维持业界领先地位。
https://www.alighting.cn/news/20160325/138380.htm2016/3/25 9:33:24
cob封装是英语Chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
台系led厂艾笛森过去专注于高功率led Chip封装领域，近期退出低获利的led元件市场，全力瞄准车用led照明领域。
https://www.alighting.cn/news/20190923/164205.htm2019/9/23 11:58:27
从上可知，一个led产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自led灯粒而言，因完整的 led灯粒中，led Chip本
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
据悉，led 芯片的制造主要包括外延段(epi 段)及芯片加工段(Chip 段)，外延段的主要设备即为 mocvd。公告显示，根据德豪润达led芯片事业部统计，该公司2014年
https://www.alighting.cn/news/20150121/97570.htm2015/1/21 9:04:56
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip Chip) led以及晶粒级封装(white Chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
長範圍則可涵蓋580~630 nm。尺寸則有以下幾種:● 9 mil algainp wafer bonding led Chip● 12 mil algainp wafe
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension Chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
内容包括led 光源的特点、led 芯片的尺寸常识、led 芯片的尺寸常识、led 的分类、led 的芯片(Chip)数量常识、led 的发光角度 (viewing angl
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50
