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看好未来车用及激光应用市场，以及直接安装晶片(direct mountable Chip)亦依计划稳定供货，日亚有信心在2016年稳定获利，持续维持业界领先地位。
https://www.alighting.cn/news/20160325/138380.htm2016/3/25 9:33:24
cob封装是英语Chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
从上可知，一个led产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自led灯粒而言，因完整的 led灯粒中，led Chip本
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip Chip) led以及晶粒级封装(white Chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
長範圍則可涵蓋580~630 nm。尺寸則有以下幾種:● 9 mil algainp wafer bonding led Chip● 12 mil algainp wafe
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120560.html2010/12/13 23:07:00
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension Chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
内容包括led 光源的特点、led 芯片的尺寸常识、led 芯片的尺寸常识、led 的分类、led 的芯片(Chip)数量常识、led 的发光角度 (viewing angl
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50
新世纪光电于2013 广州国际照明展览会(18th guangzhou international lighting exhibition)上发表了全系列以覆晶(flip chi
https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121838.htm2013/6/18 11:56:03
e technology)两大系列完整的晶粒(Chip)产品线，并发表符合各种照明需求的match led系列产品，揭示led照明迈向客户导向与制造服务理
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121980.htm2013/1/18 10:15:23
