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目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是Chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海，台湾晶元厂为维持其毛利表现，进而转进中高功率市场，覆晶(flip Chip)技术成为2013年led厂的兵家必争之地，晶片厂晶电、新世纪积
https://www.alighting.cn/news/2013814/n147854985.htm2013/8/14 9:39:45
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
三星今年led tv新机种率先使用覆晶(flip Chip)技术，台厂晶电、璨圆皆打入供应链，原本市场看好覆晶商机将快速发酵，但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决，产品出
https://www.alighting.cn/news/20140326/87327.htm2014/3/26 11:56:04
英国敏思管理咨询有限公司(ims research)周四发表报告说，中国大陆到2012年将超过台湾省和韩国成为全球最大的发光二极管晶片(led Chip)制造商，届时全球三分之
https://www.alighting.cn/news/20101126/92935.htm2010/11/26 16:27:04
高亮度led市场规模2010年及2011年分别将为82.5亿美元、126亿美元，年增率达50%以上。主要原因为韩国、台湾、大陆led Chip业者mocvd机台大举扩张下，将带
https://www.alighting.cn/news/20110105/93024.htm2011/1/5 10:43:01
据悉，光宝科技（2301）昨日董事会通过以1000万美元，转投资美国高功率芯片（Chip）厂semiled，led上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂，在科技大
https://www.alighting.cn/news/20080828/93326.htm2008/8/28 0:00:00
随着led在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用flip Chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系led晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶
https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43
由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中，led路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
