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酷的外观为卖点”(解说员)。在背照灯光源采用白色led的基础上，还采用了该公司称为“bic(build in Chip)”的散热技术，从而实现了薄型化(digitimes有关bic技
https://www.alighting.cn/news/20070608/120762.htm2007/6/8 0:00:00
装100余个数十mw等级小型led的cob（Chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
如今恶意的价格战已成为led行业的诟病了，一些芯片企业唯恐避之不及而加速扩产多款覆晶(flip Chip)技术产品，这样就直截了当地从根本上解决因价格带来的质量问题，并且大幅度降
https://www.alighting.cn/news/20150521/129427.htm2015/5/21 9:14:55
led垂直整合厂隆达电子，将发表dcob (driver on cob)产品，採用隆达自製之高压晶粒(hv Chip)，设计出不须外接驱动器的整合式光源模组，随插即亮，提供传统灯
https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37
csp的全称是Chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip Chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
中国fujian grand Chip investment fund lp(fgc)与德国半导体设备生产商爱思强(aixtron)(aixgn.de)周一称，fgc将以每股6欧
https://www.alighting.cn/news/20160524/140495.htm2016/5/24 9:33:47
德媒称，德国半导体沉积设备供应商、国际上市公司爱思强(aixtron)5月23日在其官网上宣布，来自福建的中国芯片投资基金(fujian grand Chip investmen
https://www.alighting.cn/news/20160524/140514.htm2016/5/24 11:27:53
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
德国正寻求更加严格地管控海外对欧洲公司的投资，表明针对中国在海外收购的热潮，德国国内的保护主义情绪日益高涨。德国经济部长加布里尔周一重启对中资公司grand chi
https://www.alighting.cn/news/20161027/145569.htm2016/10/27 11:33:08
