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CSP调光cob——2017神灯奖申报技术

CSP调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35

新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶CSP元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯——2017神灯奖申报产品

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149567.htm2017/4/6 15:54:58

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

德高化成薄膜双层五面出光CSP——2018神灯奖申报技术

德高化成薄膜双层五面出光CSP,为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05

三星推出全新加强型CSP led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

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  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

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