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三星电子近期推出增强型CSP器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
最近，csc与CSP技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪，cob产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19
源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外，对于不常规的灯珠，例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs
https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03
