检索首页
阿拉丁已为您找到约 25条相关结果 (用时 0.0130319 秒)

CSP究竟会冷下去还是热起来?

CSP作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

CSP模组CSP3838150a1——2017神灯奖申报技术

CSP模组CSP3838150a1,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯——2017神灯奖申报产品

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149567.htm2017/4/6 15:54:58

smd与cob大比拼:哪一款更适合你

及,CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是smd和cob的天

  https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18

led圈4位大咖从7大方面解读CSP

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35

CSP调光cob——2017神灯奖申报技术

CSP调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

CSP封装技术现状分析

众所周知,CSP一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外,对于不常规的灯珠,例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶CSP元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

首页 上一页 1 2 3 下一页