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三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
e co-fired ceramics)CSP基
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
